人工智慧（AI）資料中心耗電量驚人，其中一大原因是必須為處理器降溫。微軟（Microsoft）正在嘗試一種可能的解方：讓冷卻液直接流經晶片蝕刻出的微小管道。
微軟系統技術主管Husam Alissa表示，這項名為「微流體」（microfluidics）的技術，已在該公司內部的原型系統中做測試，應用於支援Office雲端應用的伺服器晶片，以及處理人工智慧運算工作的圖形處理器（GPU）。
由於冷卻液直接用於晶片，即使在有些高達攝氏70度的情況下仍能有效發揮作用。微軟上周展示顯微鏡下的這項技術，並表示目前測試結果顯示，效能明顯優於傳統冷卻方式。這種冷卻方式還可能讓微軟開發出更強大的晶片，透過堆疊方式來提升效能。
此消息一出，讓專門製造資料中心冷卻系統的Vertiv 周二股價收盤應聲大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分別下跌2.6%和3.4%。
彭博行業研究分析師Mustafa Okur認為，微軟的創新不至阻礙對Vertiv和Eaton等公司電力產品的需求。他寫道：「這項技術可望讓伺服器密度更高、晶片功率更大，整體散熱需求反而會增加，因為伺服器機櫃內的熱量仍需排除，就像散熱方式從空氣冷卻轉向液體冷卻的過程一樣。」
這項技術是微軟為自家資料中心客製化硬體的一環。過去一年，微軟已新增超過2百萬瓩（GW）的運算容量。
這項新型冷卻技術也能讓微軟刻意使晶片過熱，以換取更佳效能。這種做法稱為「超頻」（overclocking），對於應付短暫的需求高峰特別有用。例如，微軟的Teams會議軟體經常在整點和半點使用量暴增，因為大多數會議都在這些時間開始。
微軟技術院士Jim Kleewein指出，微軟不必額外增加晶片數量，只需讓現有晶片超頻幾分鐘即可滿足需求。他和硬體團隊合作，專門處理Office軟體產品的運算需求。
此外，微軟也更廣泛地部署「空心光纖」（hollow-core fiber）來加快數據傳輸速度。這種方式以空氣取代傳統玻璃柱來傳輸資料。
微軟雲端網路工程師 Jamie Gaudette表示，在實驗室裡，一小段僅數英吋長的材料就能被拉伸，連接數公里距離。微軟已和康寧（Corning）及賀利氏科萬特（Heraeus Covantics）合作，以擴大這種材料的產能。
微軟Azure資料中心硬體系統暨基礎設施副總裁芭卡爾（Rani Borkar）表示，微軟也打算開發記憶體晶片相關硬體，但尚未公布具體計畫。
她說：「記憶體領域確實有些進展，但還不到可以對外討論的程度。記憶體是我無法忽視的一環。」
目前產業關注的焦點是高頻寬記憶體（HBM），這是人工智慧運算不可或缺的元件，由美光（Micron ）在內業者生產。芭卡爾指出，微軟由她主導的Maia AI晶片，目前仍依賴市面上可取得的HBM。
她說：「現階段，HBM幾乎就是一切。接下來會怎麼發展？我們都在關注。」
