三星電子19日召開第56屆股東大會,共同執行長韓宗熙為公司股價不及期待,向股東道歉,並承諾今年將推動有重大意義的半導體併購案,重振成長動能。三星電子也矢言今年將強化在高頻寬記憶體(HBM)市場的地位。
過去一年人工智慧(AI)熱潮帶動晶片股,三星電子股價反而大跌二成,去年表現淪為末段班的科技股,使股東不滿情緒高漲。
南韓約有40%散戶投資人持有三星股票,今年股東會多達900名個人和機構投資人與會,他們希望三星推動更有果效的行動,並關注三星要如何因應美國即將對外國半導體課徵關稅的衝擊。
三星電子晶片事業的負責人全永鉉在股東會上說,計劃最快今年第2季供應12層的第五代HBM(HBM3E),目標是今年下半年生產第六代HBM(HBM4)。他坦承,在HBM市場錯失先機,使其落居競敵SK海力士之後。他強調,三星電子不會在HBM4和客製化晶片犯同樣的錯。他也預測,在強勁的AI和行動需求帶動下,記憶體市場將在未來幾季復甦,最快在第2季振作起來,預計能在今年下半年提振三星電子獲利。
共同執行長韓宗熙則表示,隨著技術競爭力遭到市場質疑,股價在 低檔徘徊,公司很清楚創造符合市場預期的業績、和確保技術競爭力為提振股價的最好辦法,將為此竭盡全力。
韓宗熙說:「由於監管問題和各國不同的利益,半導體併購面臨挑戰,但我們決心今年取得具體成果。」他承諾採取「具重大意義的舉動」,透過併購來推動成長。
在這場於水原會展中心舉行的股東大會上,三星還承諾將擴大投資於機器人技術、醫療科技和新一代半導體,以推動AI成長。
如今三星晶圓代工業務虧損高達數十億美元,反映和主要競爭對手台積電之間的技術差距持續擴大,導致市占下滑。麥格理(Macquarie)分析師警告,三星在德州泰勒投資170億美元的晶圓廠,恐因缺乏客戶需求而成為「閒置資產」。英國金融時報(FT)引述知情人士報導,三星電子深陷惡性循環,美國廠良率偏低,導致難以獲得大訂單,而缺乏訂單又使良率更難提升,影響最新製程技術的產能利用率。
另據韓國經濟新聞報導,三星電子據傳正在和美國AI軟體公司Palantir合作一項「改善半導體良率、品質和生產力」的計畫。
若消息屬實,這項合作計畫將是高度不尋常的,因為半導體公司通常都對所有的晶片製程相關數據嚴加保護。預料目的是為了改善三星的2奈米環繞式閘極(GAA)技術,這項技術將是其Exynos 2600晶片的技術核心。