繼華為和小米之後,OPPO和vivo也要開始做手機晶片,OPPO日前啟動造芯業務,發布了許多晶片設計工程師的職位空缺;vivo也向紫光展銳挖角晶片工程師。第一財經日報報導,OPPO先前在一些業內招聘網站上,發布晶片設計工程師的職位,包括SOC設計工程師、晶片數位電路設計工程師、晶片驗證工程師等職位,去年就把「積體電路設計和服務」納入上海瑾盛通信科技有限公司的經營項目,顯示對晶片業務的企圖心。
vivo近期對外發布的招聘資訊中,一則「終端工程師」的資訊尤其受到關注,該職位主要負責手機相關產品或技術開發的終端領域整體方案進度。
華商韜略報導,有紫光展銳晶片工程師收到簡訊,被通知參加vivo的晶片工程師職位面試,而面試地點就選在距離展銳上海辦公區僅一街之隔的酒店裡。
紫光集團一名內部管理人士隨後將這則招聘訊息轉發至朋友圈,表示「相當憤怒」,他猜測vivo挖角,薪水應該給得不低。
鳳凰網科技報導,查詢公開招聘資訊,展銳近期招聘晶片設計工程職位,碩士畢業給出的薪資範圍是每月人民幣2.5萬到4.2萬元(約新台幣11.1萬元到18.6萬元)。
Counterpoint研究總監閆占孟指出,晶片永遠是消費電子的核心,現在做並不晚,根據Counterpoint的調研結果顯示,其他國家的智慧手機用戶更在乎手機的品質、拍照等,但大陸用戶卻最在乎智慧手機的晶片。
小米和華為在手機晶片領域的布局則更早。
2017年2月,小米發布第一款處理器澎湃s1,並在今年4月,負責小米晶片開發的松果電子團隊又分拆組建新公司南京大魚半導體並獨立融資。
而華為海思的歷史則可以追溯1991年,成立ASIC設計中心,該設計中心可以看做是海思的前身,主要是為華為通信設備設計晶片。
近幾年華為海思晶片取得了較大的成功,尤其在被美國斷供之後,還宣布有備胎,業務不會受太大影響,一系列事件讓其他廠商意識到需要有自主晶片研發能力的必要性,同時也是做出產品差異化的一項核心技術。