美國政府封殺華為及其68家關係企業的緩衝期進入倒數,一般研判美國政府將不會再延期,華為除擴大相關零組件備貨,也加速自建供應鏈腳步,台系半導體廠包括台積電、日月光、矽品、京元電、矽格和精測等,都配合在中國大陸建置產能,並自本月起陸續到位。美中貿易戰下月雙方將在美國再度協商,牽動全球目光,雖然大陸擴大採購美國黃豆及豬肉等農產品,為美中貿易談判釋出善意,不過針對雙方仍有很大歧見的智財權保障,恐難達成協議。美國政府給予美國企業出貨給華為的豁免緩衝期,將於11月19日到期,一般預料,若美中無法在此之前達成協議,恐無法再延期。
美國給華為的寬限期若未展延,衝擊全球經濟及台廠供應鍵甚深。不過,這幾個月來,華為也加速自建供應鏈,並拉攏台廠突圍。
台灣半導體業中包括晶圓代工龍頭台積電,IC設計一哥聯發科,封測大廠日月光投控及旗下矽品、京元電、矽格,及晶圓檢測大廠精測,都被要求為華為擴大產能,並在大陸布建。
華為加速衝刺5G基地台及5G手機時程,旗下晶片廠海思半導體持續擴大在台積電7奈米投片量,也啟動5奈米晶片明年量產。
台積電南京廠決定依既定計畫預計今年12吋月產能由1萬片增至1.5萬片,明年底前增至2萬片,主要製程仍以16和12奈米為主,海思7奈米以下先進製程晶片仍在台灣生產。
聯發科首顆5G手機晶片同步在台積電追加7奈米產能,並提前在明年第1季量產。
矽品位於福建晉江的新廠,本月承接海思7奈米新晶片後段封裝已接單出貨,蘇州廠也增建產能承接後段封裝,且在台灣展開5奈米晶片後段測試,在華為自建供應鍵的重要性再度提升。
日月光同步在高雄及蘇州為海思布局高階封測產能,以因應海思5G晶片放量需求。
精測也是華為供應鏈成員,來自華為營收占比高達20%至25%。精測上海專案開發人力 ,被要求增加好幾倍。
京元電敲定在蘇州廠為華為增加建置170台先進測試設備,其中110台已完成,京元電表示,華為要求另60台明年仍要到位;矽格今年也上修資本支出至29.8億元,為配合海思備置5G手機、基地台晶片測試產能,規劃在大陸蘇州承租既有廠房擴產,明年第1季到位。