紅色供應鏈搶進蘋果供應鏈再掀攻勢，近期鎖定當紅的類載板應用。中國大陸PCB大廠深南電路今年有望首度成為蘋果類載板供應商，對景碩、欣興等台廠形成壓力。業界認為，中國大陸PCB廠大舉切入中高階製程並開出產能，將使得蘋果類載板供應鏈進一步發生變化。
類載板是智慧手機走向輕薄短小必備的關鍵先進PCB製程。隨著陸廠積極搶單，使得類載板成為繼電池、觸控模組等之後，又一紅色供應鏈與台廠搶蘋果關鍵零組件訂單案例。
業界分析，蘋果面臨iPhone定價過高導致終端買氣疲弱的壓力，如何降低成本成當務之急，可能藉由導入更多供應鏈競爭搶單達到降成本的目的。
遭到市場點名的PCB廠商並未評論單一客戶訊息。設備商盛傳，蘋果類載板供應鏈比重今年調整過程中，AT&S、臻鼎集團仍是主要第一線供應商，但深南有望成首度拿到訂單，對欣興、景碩等在相關技術持續耕耘並爭取訂單應的台廠將形成壓力。
深南則預告，今年4月5G用PCB已在旗下南通廠小量生產，無錫基板廠預定在年中時投產，部分應用目前已在龍岡廠小量生產；南通第一期廠區產能利用率今年首季已超過九成。從客戶需求端來看，伴隨海內外4G的持續投入及中國大陸本地5G建設啟動，通訊市場的發展空間有所擴大，客戶對於上游的需求也會提升。
另一方面，紅色供應鏈擴大滲透蘋果類載板供應以外，中國大陸東山精密（DSBJ）也透過大併購搶進HDI以及BGA基板、軟板等產業發展，並且擴大採購高階設備，也對台灣相關廠商造成衝擊。
閱讀秘書／什麼是類載板
類載板製程是PCB生產製造朝半導體發展的關鍵，主要是電子產品走向「輕薄短小」的發展趨勢，PCB電路設計必須更微縮。在類載板領域當中，臻鼎是少數賺錢的台資供應商，其餘業者都還在耕耘階段。
類載板朝向細間距（fine pitch）設計，讓手機工藝設計有更多空間、重量也更便於單手掌握，技術門檻也相對任意層（HDI）高出許多，外傳報價約高於HDI五成至翻倍不等，加上新技術也有利於超窄邊框、一體成型玻璃透明設計等多樣創新，帶動供應鏈價值提高。（尹慧中）
