大陸科技巨頭華為正衝刺開發人工智能(AI)晶片。華為輪值董事長徐直軍昨(18)日首次披露華為昇騰(Ascend)AI晶片演進規劃和目標。他表示,未來三年將推出四款新晶片,包括950PR、950DT以及昇騰960和970等,其中昇騰950PR將在明年第1季問世,將採用華為自研高頻寬記憶體(HBM)。
「華為全聯接大會2025」昨在上海舉辦。徐直軍在會上坦言,由於華為受到美國的制裁,不能到台積電去投片,華為單顆晶片的算力,與輝達相比是有差距。但「算力過去是,未來也將繼續是人工智慧的關鍵,更是中國人工智慧的關鍵。」
此外,徐直軍還指出,華為多台機器組成超節點(SuperPod;超級計算基礎架構)Atlas 950 SuperPoD,算力規模8,192卡,預計於明年第4季上市,至少在未來多年都將保持是全球最強算力的超節點,並且在各項主要能力上都遠超輝達。
第一財經日報報導,徐直軍在會上表示,2026年第4季推出昇騰950DT,2027年第4季推出昇騰960晶片,2028年第4季推出昇騰970晶片。
徐直軍強調,基於大陸可獲得的晶片製造製程,華為努力打造「超節點+集群」算力解決方案,來滿足持續增長的算力需求。
科創板日報報導,超節點在物理上由多台機器組成,但邏輯上以一台機器學習、思考、推理,華為先前已推出Atlas 900 A3 SuperPoD(CoudMatrix 384超節點),目前累計部署300+套,服務20+客戶。
華為所發布最新超節點產品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節點,分別支持8,192及15,488張昇騰卡,預計在明年第4季、2027年第4季上市。
徐直軍補充,Atlas 950超節點,至少在未來多年都將保持是全球最強算力的超節點。