三星Note 7新機發生電池燃燒事件，喚起全球手機品牌強化檢視自身供應鏈，避免重蹈Note 7覆轍的行動。蘋果更回頭示意擔任iPhone重要晶片後段封測大任的日月光能加速與矽品整併。市場人士透露，日矽整合腳步延宕，蘋果不排除加重對美商艾克爾擴大釋單。由於陸廠已將併購腳步瞄準艾克爾，封測業者擔心，政府忽略台灣封測業整合時機，恐讓台灣封測強敵大陸乘勢坐大；若能此時能進一步強化推動業者整合，正是協助台灣廠商大搶國際訂單的好時機。
三星Note 7出現多起電池燃燒意外，儘管三星已決定付出龐大的回收費用，但後續更換的手機還是出現問題，市場開始懷疑三星Note手機出包的主因，可能不只是原先公布的電池設計不當而已。
三星Note 7出包事件震撼全球，蘋果iPhone 7新機因而得利。據了解，雖然蘋果受惠效果仍有待進一步觀察，不過此事件已讓蘋果正視手機供應鏈各項組裝品質。
據了解，原採分散風險的蘋果，對晶片及組裝供應鏈上緊發條，尤其擔任多項晶片系統級封裝（SiP）的日月光，鑑於系統級封裝的技術整合難度高，且未來發生晶片差錯，對整個企業產品形象有重大影響，已示意要日月光加速與矽品整併腳步。
消息人士透露，日月光與蘋果已合作多年，雙方合作關係相當緊密，不僅兩代Apple Watch全數委託日月光進行各項晶片整合，蘋果愈來愈多的晶片整合，也多數委由日月光進行。
由於未來蘋果技術藍圖，系統級封裝比重會逐步提升，除借重台積電在處理器代工提供整合扇出型封裝（InFO）技術，相關晶片整合，也必須要由有專業技術的封裝廠進行。
根據法人最新的研究報告，因蘋果未來手機晶片整合度極高，出貨數量龐大，需要強而有力的後段封測產能支持，日月光和矽品則是目前投入這項技術最積極且最有經驗的封測廠，雙方合併，加大研發能量，有助蘋果加速克服手機晶片更輕薄、效能更佳的技術瓶頸。
不過，新政府上任後，對日月光與矽品結合案態度冷淡。日月光7月正式向公平會提出與矽品結合，迄今拖延近二個月仍遲未立案。
業者擔心，台灣封測產業受到國際大廠肯定，此時正是大展身手好機會，政府應儘速伸出援手，加速「台灣隊」成軍，否則蘋果已暗示，訂單不可能一直等待，不排除轉向對美商艾克爾釋單。
業界人士認為，大陸封測大廠南方富士通日前傳出有意收購艾克爾，若消息成真，恐對台灣封測廠形成極大的壓制勢力，不利台灣封測業長期發展。
