矽品董事長林文伯表示,面對日月光打算以龐大資金(約新台幣352億元)入股矽品,矽品雖沒把握能夠強力阻擋,但已引進鴻海結盟,日前鴻海董事長郭台銘還特地找了集團200多名高階主管與矽品一起開長達8小時的視訊會議,透露鴻海對入股矽品的重視。林文伯透露,鴻海已啟動集團龐大艦隊,提出與矽品的合作方向及計畫,將結合鴻海集團下的F-訊芯、F-臻鼎等公司的能量,爭取國際大廠訂單。矽品內部規劃,與鴻海結盟之後,將在一年內從日月光手中,拿下美系一線手機品牌廠指紋辨識系統級封裝(SiP)大單,明年下半年試產。
林文伯不願透露此一線美系客戶名稱,業界研判應是蘋果,透露日月光公開收購矽品股權案,蘋果站在力挺矽品的一方,因此日月光未來若想進一步介入矽品經營權,恐面臨鴻海、蘋果等大廠強大阻力。
林文伯強調,日月光開出的收購價格,根本毫無溢價空間,只是趁矽品股價慘跌時,掠奪矽品股權,獲取私利。而且日月光公開收購矽品是「非常縝密的計畫」,找不到任何法律漏洞。他雖沒把握能能強力阻擋,但基於客戶、員工及股東三方權益,他必須穩住陣腳,把矽品帶往前進的路。
林文伯重申,日月光必須在股權收購要約「白紙黑字」聲明不會介入矽品經營,他才會與日月光董事長張虔生見面談合作。若對方接受,他歡迎日月光當矽品的股東。至於矽品此時會不會發動庫藏股穩固經營權,林文伯強調,此時發動庫藏股,會傷到矽品的根基,他「不屑」採取。
林文伯日前接受本報專訪,是他在日月光宣布收購矽品股權之後,首度接受平面媒體獨家專訪,以下為訪談紀要:
問:日月光為何此時會發動收購案,你看日月光的動機為何?
答:其實我也想不透。若真的要分析,我個人認為,日月光應該是覺得此時拿下矽品,比日月光自己擴廠還快,但真正目的,還是要日月光自己說清楚。
問:日月光董事長張虔生已提出收購矽品股權是純財務性投資,且不會介入經營,是展現善意,打開與矽品團結合作大門,你會接受和他見面嗎?
答:日月光公開收購矽品,是經過縝密的計畫,準備砸352億元公開收購矽品25%股權,約占日月光第2季帳上現金的65% ,加上日月光配發現金股金150多億元,幾乎花完手中現金,而且還調度子公司280億元的現金,總共動用500多億元現金,這項行動讓人「匪夷所思」,用常理判斷,怎麼可能只會純財務投資。
因對方很有心的規劃,所有公開收購都符合法律規定,矽品雖找律師和會計師深入研究,也找不對漏洞。
矽品經營階層都是工程師背景,沒有日月光靈活的財務操作豐富背景,無法阻擋對方的收購行動,但仍秉持必須照顧好客戶、員工及股東三方的權益,經過很多專家的分析和建議。
我必須告訴股東,日月光開出的價格,根本毫無溢價空間,只是趁矽品股價慘跌,掠奪矽品股權,獲取私利。至於張虔生表明會在完成收購後,第一時間約雙方見面,為了客戶、員工及股東三方的權益,對方若沒白紙黑字,言明不介入矽品經營,那就沒有談的必要。
一旦日月光同意出示白紙黑字的保證,矽品就歡迎他們當我們的股東。總之,我們要兼顧客戶、員工及股東三者的利益才會做,沒有事先溝通是最大的問題。
日月光敵併 訂單恐掉1/3
問:你怎麼評論矽品與日月光水平整合的綜效?
答:矽品與日月光的客戶有85%重疊,兩家公司文化完全不同,現在日月光提出收購案,已有客戶擔心,要把訂單轉到矽品,懲罰他們。而且,全球第二大封測廠艾克爾台灣總經理梁明成也認為,若日月光整併矽品,對艾克爾有利,都凸顯客戶對於一旦日月光整併矽品,掌握的議價權等優勢的疑慮,開始會有轉單的動作。
矽品和日月光最大的客戶都是台積電客戶,而且大部分都是美國的IC設計公司,現在的合作模式是在台積電做晶圓代工製造,然後由矽品和日月光封測。一旦日月光與矽品合併,客戶會擔心集中在單一供應商,因此會考慮把訂單移到艾克爾及星科金朋等其他封測廠。
我估計,若日月光與矽品合併,大概會少掉20%到三分之一的訂單。以此研判,我認為矽品與日月光整併,只會讓營收減少。
我並不反對業界水平整合,矽品過去也合併華旭、矽豐,甚至把全懋併給欣興。但我也犯過很多錯誤,曾併下一家公司(鑫成科技)後卻流失整個經營團隊,最後清算,慘賠10多億元。
所以要兩家公司整合,不論是業務整合、客戶整合或是單純財務投資,都必須雙方善意溝通,達到一定共識,才能有好的發展。有時候沒談好,結果一進去,人就跑掉了,買了空殼子。
問:矽品內部對抵抗日月光收購股權的把握度有多高?
答:(猶豫了數秒,心情相當沉重)我對此不便評論,關鍵仍取決股東的選擇。
矽品近期也密集拜手上持有大部位矽品股票的外資股東,並對外資說明日月光的企圖,以及兩家公司合併反而弊多於利等,希望能穩住這些股東,持續支持矽品經營團隊,不要參與應賣。
問:矽品與鴻海達成換股結盟之後,雙方是否持續有接觸?
答:我們經常討論未來發展的藍圖。上周鴻海董事長郭台銘還找我到鴻海集團土城總部開會,透過視訊會議方式,和鴻海集團全球200多位各事業主管一起討論後續布局。
郭董當時要求這200多位主管,提出與矽品在IC封測及系統級封裝的合作的計畫,非常認真。鴻海找出他們的專長,矽品也提供獨特的優勢,透過討論,達成共識,包括未來合作方向及分工。
加入鴻家軍 拚1加1等於3
問:與鴻海聯盟能帶給矽品什麼效益?
答:矽品與鴻海結盟之後,未來有很多事可做,尤其穿戴式產品和智慧手機日趨輕薄短小,散熱要求愈來愈高,因此必須仰賴系統級封裝(SiP)的技術,使原本上下游各自分工的組裝技術,做跨領域的垂直整合,才能滿足下一代的高速網路、雲端計算、高階電子醫療儀器、生物晶片等產品需求。
此外,蘋果三年前導入SiP的架構,把指紋辨識IC變成一個模組,把相機變成另一個模組,未來還要把WiFi也做成模組,所以手機內的晶片會變成幾個模塊,進行組裝,這部分就需要IC的封裝技術與表面黏著技術(SMT)結合,日月光確實提早看到這部分的商機,二年前取得蘋果SiP模組訂單,今年又進入相機模組,快速推升營收。
不過,日月光子公司環電,只做主機板組裝及混合訊號模組,對光機電整合都須重頭學習,導致良率不高。
矽品與鴻海結盟,鴻海在機構及光學整合,都做得很好,但鴻海不會做IC封裝,這部分正是矽品專長,所以兩者結盟,是非常好的組合,我們在未來的SiP產業,雖不敢說會是「1加1等於5」,但「1加1等於3」是絕對有可能,雙方合作攻SiP商機,勝率非常大。
此外,鴻海旗下子公司晶宏,計劃跨足ODM晶片,配合鴻海集團衝刺印度手機,奪下一年銷售6億支的目標,因而合併LCD驅動IC公司,而且指派鴻海次集團總經理劉揚偉擔任半導體事業垂直整合大計,初步即由晶宏供應自家手機的晶片,搶攻印度手機大餅,這就像華為集團旗下海思半導體,提供自家品牌手機關鍵核心晶片,這部分未來矽品將可與對方共同合作代為封測。
鴻海旗下另一家生產高密度連接板(HDI)、軟板及IC載板的F-臻鼎,其中IC載板投資高達70億元,效益一直未顯現,未來矽品可與其配合,提升整體良率。另外一家子公司F-訊芯,主要從事功率放大器(PA)模組,未來可與其合作,往高階PA模組及射頻(RF)模組領域發展。
問:稍早矽品針對與鴻海結盟案加開的法說會中,提出雙方結盟將於一年內推出新產品,會是什麼領域?
答:將是在應用在手機的指紋辦識晶片模組,我們有信心從日月光手中拿下美國一線手機品牌大廠訂單,預定明年下半年試產,但客戶名字則不便透露。
矽品與鴻海的策略是,先把對方(日月光)的生意搶過來,先創造利潤,再談怎麼分配利潤。原則上先擴大市占,再來談利潤分配。