5G效應 載板廠資本支出創高


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2020/01/20 第4532期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
資訊科技頭條 5G效應 載板廠資本支出創高
ABF載板榮景…還有二至三年
資訊產業 記憶體漲價 模組廠進補
南亞科研發軍團 擴至千人

今日財經頭條
5G效應 載板廠資本支出創高
記者尹慧中╱台北報導/經濟日報

全球第五代行動通訊(5G)基礎建設如火如荼展開,相關應用引爆IC載板商機,聯電、和碩、台塑等三大集團旗下台灣載板三巨頭欣興、景碩、南電今年資本支出火力全開,三大廠年度資本支出都衝新高,總金額達311.8億元,年增逾八成,積極搶食市場大餅。

台積電看好5G應用,領頭調高今年資本支出至上看160億美元,再創新高。因應5G基礎建設帶動ABF載板需求大成長,台灣主要載板廠挾三大集團支持,同步看好全球5G基礎建設加速,加碼今年相關投資,也是第一個釋出全面調升資本支出的5G關鍵零組件族群。

業界觀察,5G帶動的基礎建設需求量遠大於預期,主要來自相關運算晶片升級,對應高頻高速與低延遲的設計,仰賴更多ABF載板製程支持,才能完成電信級架構專用晶片設計。

由於5G相關運算晶片設計複雜度較4G倍增,終端應用橫跨相關基地台,歐美、日本和澳洲、中國大陸持續5G基礎設施建置,預料今年將是5G投資開始擴大的一年,2018至2019年市場規模才剛起步、達數十億美元,2025年全球5G基礎建設市場規模將達225億美元,各大指標廠皆積極投入開發。

設備業者觀察,5G最重要應用不僅是智慧手機,而是在產業數十種不同應用情境如工業聯網、遠距醫療、智慧城市等,因此歐美各國、大陸也有不同的5G網路計畫。

在市場需求推升下,聯電集團旗下、本土載板龍頭欣興今年資本支出規劃將達到171.8億元,傲視本土同業,較去年僅92.7億元大增約85.3%。欣興初步觀察,今年首季有望淡季不淡。

值得注意的是,南電今年資本支出上看70億至80億元,若相關投資到位,有望首度超越景碩,年增幅達128%。南電透露,不排除視市場需求,再調高投資額度。

景碩規劃今年資本支出約60億元,較去年約45億元增逾三成,包含類載板製程轉換生產ABF載板的調整,相關計畫目標今年第2季到位,期許帶動營運漸入佳境。

相關廠商今年大投資若能落實,也將有助提高台灣廠商整體全球市占率。研究機構Prismark數據顯示,2018年全球前十大IC載板廠市占率超過八成,產業集中化趨勢明顯,其中,欣興市占率約14.8%居第一,日本ibiden市占率11.2%為第二,南韓三星電機約一成,景碩市占9.3%、南電約8.8%、日本新光電氣工業約8.4%。

閱讀秘書/IC載板

IC載板是封裝製程關鍵零組件,隨半導體製程升級而廣泛應用於所有電子產品,大致可分BGA(球閘陣列封裝)、CSP(晶片尺寸封裝)、FCBGA(覆晶球閘陣列封裝)三類不同的載板連接方式,其中熱門應用ABF載板屬於FCBGA載板的一種。

業界指出,FCBGA製程包含ABF、BT材質兩種,其中,ABF材質載板主要配合高速運算(HPC)需求,包含網通及AI相關伺服器晶片應用。

目前主要載板廠對今年需求相對去年樂觀。

 
ABF載板榮景…還有二至三年
記者尹慧中╱台北報導/經濟日報
5G基礎建設推動下,台資三大IC載板廠今年資本支出競賽將白熱化,其中主要是來自ABF載板需求帶動。業界普遍看好,ABF載板將供不應求,至少有二至三年的榮景。

業界觀察,ABF載板吃緊情況短期內不會改變,因為大廠今年增加的產能,仍不能滿足市場需求,主因5G基礎建設在主要市場布建加速,預料供需缺口在農曆年後將擴大。

欣興規劃,今年ABF載板增加來自中國大陸廠區的設備增加挹注,新增ABF載板產能規劃逐步開出。台灣方面則擴建楊梅廠,主要也是專注ABF載板生產,最快2021年才會開出產能。

法人估計,今年台資三大載板廠商ABF載板產能平均增幅一成以上,惟實際情況仍看個別廠商投資與設備調整而定。

南電今年資本支出若實際投入,將較去年倍增,業界看好將大幅提升ABF載板產能。

景碩今年規劃類載板產能年增加約五成,主要是去瓶頸及類載板製程轉換為生產ABF載板,進而提升產能規模。

另外,業界看好5G建設到位後,若一線智慧機採AiP(天線封裝)晶片設計方案定案,台系鏈受惠幅度有望較大。

業界認為,因為AiP主板仍需PCB連接周邊關鍵應用,不可能捨棄相關周邊電路設計,且AiP設計有別過往,將更需要更多台系載板廠商的協助。

 
資訊產業
記憶體漲價 模組廠進補
記者簡永祥╱台北報導/經濟日報
DRAM晶片廠醞釀調升價格的預期心理帶動下,下游模組廠率先漲價。記憶體通路商表示, 以美光為首的記憶體模組近期漲價3%至5%, 加上通路端備貨需求浮現, 預料農曆年後漲勢全面發動,助攻威剛、創見、宇瞻、十銓、廣穎等模組廠本季營運。

記憶體通路商表示,本季記憶體漲勢仍以儲存型快閃記憶體(NAND Flash)較大,主要受惠於企業和客戶端對固態硬碟(SSD)需求強勁。

另一方面,最近DRAM模組終端售價也已開啟漲勢。由於通路端一般對價格敏銳度極高,通路商研判,這是原廠庫存端水位降到合理水位後,開始拉升DRAM售價的徵兆。

稍早集邦科技調查,本季DRAM價格將由繪圖用DRAM和伺服器用DRAM領漲,繪圖用DRAM漲幅逾5%,伺服器用DRAM則漲約5%。

不過,近期以美光為首的記憶體模組零售價格也調漲3%至5%,反映通路商看好農曆年前備貨,以及寒假遊戲業進入旺季,通路商對DRAM模組備貨需求轉強,加上三星、SK海力士和美光等主要DRAM晶片廠也都傳要漲合約價,帶動整體買氣轉強。

法人預估,DRAM和NAND Flash雙漲,去年下半年備貨積極的威剛、十銓因有可觀低價庫存,將是主要受惠模組廠。

 
南亞科研發軍團 擴至千人
記者簡永祥╱台北報導/經濟日報

DRAM大廠南亞科衝刺10奈米製程自主研發,以及DRAM和邏輯元件異質晶片整合能力,今年決定再擴大徵才近200人,增幅逾二成,將整體研發大軍擴編至千人規模,相關徵才作業已緊鑼密鼓進行。

南亞科是繼美光宣布在台擴大招募人才後,又一家DRAM大廠看好DRAM在第五代行動通訊(5G)和人工智慧(AI)快速發展下,帶動各項邊緣運算應用增加,加入搶人才行列。

南亞科總經理李培瑛昨(19)日接受採訪時表示,南亞科今年正式邁入自主研發10奈米技術試產,擴編研發陣容是必要之策。他坦承,台積電大幅提高資本支出、吸納人才,加上對岸重新啟動來台挖角,南亞科這波徵才可能會面臨不小的壓力。

不過,李培瑛強調,南亞科近年大幅提升員工福利,也針對菁英人員祭出優渥留才措施,加上這幾年在市場、客戶和產品組合布局,都有良好成效。儘管DRAM產業景氣波動快速,但生產績效、營業利益,和南韓三星、SK海力士等相差不遠,獲利穩定,預料會吸引不少優秀人才,加入搶食下波龐大智慧化商機行列 。

李培瑛表示,南亞科早在三年前就決定自主研發10奈米,時間點也就是在與美光敲定全數處分華亞科股權給美光之後,雖然當時南亞科拿到價值數百億元的美光股票和現金,也保留可以選擇在1x奈米向美光授權的交換條件,但在考量技術自主下,就開始投入10奈米研發,經歷三年時間,在成功產出1A製品後,今年元月初正式通知美光,將自主研發。

李培瑛說,南亞科的10奈米分成A、B、C三個世代,這個製程和美光原本的20奈米相比,就是南亞科採用的記憶儲存細胞(Cell)可進行微縮, 因此可由1A逐步推進至1B再到1C。

其中,1A已預定今年下半年試產,1B製程技術也開始研發階段,預計2022年前導入試產,後續會開發第三代1C製程技術。

 
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