科技業今年亮點多,業界點名多鏡頭、散熱、Mini LED、邊緣運算、CMOS感測元件(CIS)、WiFi 6,以及半導體先進製程帶動的相關商機等七項最值得關注,尤其全球第五代行動通訊(5G)陸續商轉,在5G需求引爆下,帶動零組件規格提升、需求強勁成長,相關族群將成為今年台股多頭急先鋒。智慧手機規格持續升級,除了高畫素、多鏡頭、大光圈及廣角,亦新增3D感測、屏幕指紋辨識、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)等新應用,帶動中高階光學鏡頭供不應求,股王大立光是最大贏家。
大立光執行長林恩平表示,5G手機鏡頭因對於影音功能的要求,對光線亮度更在意,因此光圈會更大,若增加鏡片數,有助於管理光線。外界看好,邁入5G時代,鏡頭規格持續升級,且P數(塑膠鏡片片數)增加,有利於大立光未來長線獲利。
另一方面,由於手機應用需求增加,近期CIS供需傳吃緊,尤其手機鏡頭與屏下指紋辨識應用增長,車輛應用也逐漸擴展,加上中國大陸品牌廠積極導入非美製產品,相關因素都排擠到其他非手機應用的供貨。
法人分析,5G帶動手機多鏡頭趨勢,智慧手機也導入更多的影像感測器,造成CIS需求爆發,為迎接強勁的需求,全球影像感測器龍頭索尼(Sony),今年首度釋出高階CIS訂單委由台積電代工,透露產能供不應求的盛況。
2020年被喻為是Mini LED放量的一年,日前在美國消費性電子展(CES)也大放異彩,品牌大廠包括微星、聯想、宏□、華碩等紛紛端出搭載Mini LED技術的筆電、電競顯示器等高階新品。晶電、隆達、億光、榮創、宏齊、東貝等台廠積極推進Mini LED技術,預期Mini LED背光應用將成為今年市場主流趨勢。
散熱零組件產業今年受惠5G商轉普及,市場需求可望大爆發,包括雙鴻、超眾、泰碩等業者,均對今年營運持樂觀態度,希望爭取更多訂單。業界分析,由於5G傳輸速度是4G的十倍,對解熱的挑戰相當大,目前業界均在力推散熱能力更佳的熱板,並持續擴產。
工業電腦大廠如研華、凌華、威強電等積極搶攻工業電腦應用相關的邊緣運算商機。在英特爾推出新一代Movidius視覺運算處理器(VPU),代號「Keem Bay」,預計2020年上半年上市,台廠摩拳擦掌迎接新商機。
隨著5G時代來臨,邊緣運算已成科技大廠布重兵的利器。邊緣運算因為在資料傳輸回雲端之前,先被裝置上的晶片過濾、運算過一遍,讓資料變得更精簡也更好處理,再丟回給雲端,不用所有資料都上傳雲端,加快資料傳遞時間。
另外,台積電是全球第一家提供5奈米製程晶圓代工服務廠。由於5奈米採用更先進的極紫外光(EUV)技術,各項材料也必須更精密,台積電持續投入龐大資本支出布建產能之際,也帶動家登、帆宣、京鼎等周邊耗材與協力廠營運。(記者謝艾莉、陳昱翔、簡永祥、鐘惠玲、李孟珊、劉芳妙)