全球手機晶片龍頭高通4日宣布，推出旗下首款第五代行動通訊（5G）商用行動晶片「驍龍855（指產品代號）」，主打高階市場。據了解，高通此款新晶片採用台積電7奈米製程生產，後續5G換機潮興起，有望為台積電挹注營運新動能。高通在美國時間4日起於夏威夷舉行「2018年驍龍技術論壇」，由高通旗下高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian，於會中正式介紹最新的高階行動晶片「驍龍855」亮相。該公司去年也是在同一場合上，發表高階晶片「驍龍845」。
市場原本傳出，高通此次新晶片將捨棄往常的三位數字命名原則，改命名為「驍龍8150」，4日的發表會上公布新晶片名稱，仍如過往採三位數字命名。
目前高通尚未揭露「驍龍855」規格細節，外界評估，該款晶片是以台積電7奈米製程打造。高通以「驍龍855」搭配「X50」數據晶片，積極搶攻明年起跑的5G商用化或預商用商機。
法人很重視台積電先進製程的競爭力，關注7奈米發展。
法人估計，雖然淡季的訂單情況可能隨客戶端庫存調整而變化，但仍看好台積電本季7奈米製程業績比重將達二成，明年甚至可能達三成以上。明年上半高通、超微（AMD）等業者的訂單，將在蘋果訂單相對黯淡之際，提供台積電業績支撐。
「驍龍855」由高通第四代人工智慧（AI）引擎驅動，使得其AI性能表現比前一代「驍龍845」晶片高三倍。
同時，雖然在論壇中沒有直接點名，但高通也暗指自家新晶片的AI相關性能表現，超越同樣以7奈米製程生產的華為麒麟980與蘋果A12晶片。
值得注意的是，「驍龍855」搭配全球首款計算機視覺（CV）影像訊號處理器，使用者在拍照後，裝置可自行調整攝像頭的參數，幫助拍出效果最好的照片。
