台積電昨天釋出本季營收將季減約百分之六點二,預計是今年營運谷底。台積電看好人工智慧(AI)帶動高效能運算(HPC)晶片及智慧型手機等需求爆發,今年可望逐步走高,全年營收年增幅逾兩成,可望締造新猷。
先蹲後跳 年營收估增2成
晶圓代工龍頭台積電昨開法說會,是法人觀察全球半導體景氣變化的重要指標。儘管台積電首季營收預估以美元計價,將介於一八○億到一八八億美元,比去年第四季衰退百分之四點二到百分之八點二,但之後將逐步揚升,並看好下半年營收強勁成長。預期今年營運呈現首季先蹲逐季提升,有機會在下半年單季改寫歷史新高,全年締造年增百分之廿二到廿六的強勁增幅,優於產業平均數。
台積電法說會後,台積電美國存託憑證(ADR)昨晚開盤大漲逾百分之七,法人預估可讓台股今天吞下定心丸。
台積電總裁魏哲家主持法說會,一開始即預估今年全球半導體確定擺脫修正,重回健康成長之路,全球半導體產值(不含記憶體)估年增百分之十、全球代工產值年增百分之廿,台積電全年營收增幅逾百分之廿。
台積電釋出今年營收強勁成長,主因是AI伺服器及加速器晶片需求維持強勁,台積電將AI PC及AI手機分別歸入HPC及行動裝置平台,公司強調AI PC和AI手機只是開端,今年AI晶片對營收挹注純粹只列入HPC在AI應用,因此實際AI晶片對台積電營收應該更高。
受惠AI 先進封裝需求強
魏哲家表示,AI發展相當快速,預估未來幾年AI產業的年複合成長率 (CAGR)高達百分之五十,且預估到二○二七年占台積電營收將躍升至百分之十七至十九。他說,包括網通、手機與PC都會陸續導入AI應用,推升各類終端裝置半導體元件的含量。
魏哲家說,受惠AI/HPC對台積電先進封裝需求非常強勁,台積電CoWoS先進封裝產能將較去年倍增,仍無法滿足客戶需求,未來將繼續擴充相關產能,並看好CoWoS、3D封裝等業績未來數年平均成長率至少百分之五十□。
台積電昨天也公布今年資本支出維持二八○億到三二○億美元,中間值約三百億美元,其中百分之七十到八十用於先進製程,百分之十到廿用於特殊製程,百分之十用於先進封裝、測試、光罩等。台積電指出,若下半年景氣強勁回升,資本支出也可能向三二○億美元靠近,將超越去年的三○四點五億美元。
資本支出 將逐步降至3成5
台積電副總經理暨財務長黃仁昭表示,台積電資本支出密度在二○二一年達到占營收比重達百分之四十七的高峰,之後逐步降低,未來很可能會降到百分之卅五左右的水準。
這也意謂台積電過去幾年的高資本支出,未來將進入收割期,台積電會將每年增加的獲利,穩定調升股利分配,提高股東投資報酬率。
黃仁昭說,台積電去年十一月董事會決議調升每季配息至三點五元,換算話說,去年每個股東至少每股可拿到十一點二五元股息,今年則預估可領到十三點五元股息,台積電會努力逐年調升股息分配。
台積電昨也公布去年第四季每股純益九點二一元,為單季歷史第三高;全年稅後賺進八三八五億元,等於每天賺進廿三億元,每股純益卅二點三四元,為歷史次高。