市場傳出，聯電（2303）因應8吋晶圓代工需求強勁並擴大營運規模，有意斥資新台幣百億元以內，收購日商東芝8吋晶圓廠。時值8吋晶圓代工產能供不應求，若聯電成功收購東芝8吋廠，接單將更添利器。
聯電昨（27）日表示，不回應市場傳言，強調對併購抱持開放式態度。聯電昨天股價尾盤急拉翻紅，收33.5元、漲0.5元。ADR周二早盤漲逾2%。
聯電近期頻頻出手併購，去年9月獲准以544億日圓（約新台幣156億元），收購該公司與富士通半導體（FSL）合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體（MIFS）全部股權，大舉擴充12吋晶圓代工產能，若此次再出手收購東芝8吋廠，將是聯電再次擴大日本布局。
法人指出，受惠全球5G商轉，推升面板驅動IC、電源管理晶片等主要在8吋晶圓廠生產的關鍵零組件需求大開，但因過去幾年全球已無新增8吋晶圓廠，5G帶動的周邊晶片爆量成長，使得全球8吋晶圓代工產能拉警報，聯電、世界先進等業者產能塞爆，已陸續傳出漲價消息。
由於成熟製程需求熱度大增，近期全球8吋及6吋晶圓廠收購案頻傳。去年初世界先進收購格芯（GlobalFoundries）新加坡8吋晶圓代工廠，並將其廠務設施、機器設備等業務一併拿下。
華新麗華集團旗下新唐也在去年出手，以2.5億美元（約新台幣70億元）收購日本松下電器（Panasonic）旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）及其蘇州廠，當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。
據悉，東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠，聯電傳出將斥資百億元內拿下這兩座廠。法人認為，若聯電加入此波跨國併購行列，更凸顯8吋晶圓代工市場熱度。
聯電過去曾在日本擁有一座8吋晶圓廠聯日半導體（UMC Japan），但已於2012年宣布清算並結束營運，去年則購買12吋晶圓廠三重富士通半導體，於同年第4季認列營收。
法人透露，聯電大約使用了三個季度的時間，讓富士通套入聯電系統，目前已達公司預期中的水準，因此聯電若再出手收購日商，也能運用富士通的經驗，再次協助聯電的壯大。
聯電受惠於8吋晶圓代工需求熱，第3季合併營收448.70億元，創單季新高。聯電將在明（29）日舉行線上法人說明會，外資看好公司本季營運熱轉，預料跨國併購案、晶圓代工漲價等議題，也將成為法人關注焦點。
