日月光集團董事長張虔生接受本報專訪透露，因應大陸全力發展半導體，及直接在大陸取得更充裕的資金，擴大日月光封測布局，日月光半導體計劃將大陸多家子公司整合為一，可能以環旭為主體出面併購其他大陸子公司，或另成立新公司並申請在大陸A股掛牌的方式進行。
這是日月光繼合併矽品後，在後段封測布局又一重點工作，引起業界高度關注。張虔生強調，大陸子公司整合，或整合為新公司在當地掛牌作業目前沒有確切時間表，要等到取得政府同意後，才會有更具體的動作。
業界認為，近來鴻海、聯電等重量級企業大陸子公司，都紛紛完成或規劃在大陸上市，日月光半導體身為全球半導體封測龍頭，加上整併矽品後，在大陸的事業版圖愈加壯大，若能進一步擴大當地規模與上市作業，對日月光集團業務面與資金面都有正面幫助。
日月光集團旗下環旭目前已是A股上市公司，也是台灣半導體業首家在A股掛牌的企業。環旭主要從事電子產業模組構裝，配合母公司日月光為蘋果相關晶片做好系統級封裝（SiP）後，再進行模組構裝，並交給鴻海等代工廠組裝。日光集團目前也是全球最大的系統級封裝產能提供者，主要產能幾乎都集中在台灣。
環旭2012年在A股掛牌，去年營收人民幣300億元（逾新台幣1,300億元），員工1.7萬人，不僅是大陸A股掛牌指標廠商，日月光持股比率達75.9%，股票市值超過300億元，是日月光集團的小金雞。
除環旭外，日月光半導體還透過境外投資公司，在上海、蘇州、威海、昆山、無錫都有生產據點，今年5月正式合併矽品成立日月光投控後，更加入矽品蘇州和深圳等投資，是台灣在大陸投資布局最完整合的封測廠。
張虔生強調，台灣半導體廠仍較大陸具領先優勢，但為因應全球半導體「大者恆大」的趨勢，以及大陸發展半導體產業，訴求在地製造，吸引歐美日等晶片廠前往卡位，日月光必須運用大陸蓬勃發展的資本市場，在A股掛牌，取得更充裕的資金，擴大封測布局，以滿足客戶需求，並維繫日月光在封測領先的領先優勢。
