台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,導致輝達AI晶片產出受限,傳出輝達不惜加價找台積電以外的替代產能因應,引爆龐大的訂單外溢效應,提供CoWoS中介層(interposer)材料的聯電已對超急件(super hot run)漲價,並啟動產能倍增計畫因應客戶需求,日月光先進封裝報價也蠢動。
對此,聯電與日月光均表示,不評論價格和市場傳聞。針對CoWoS先進封裝產能議題,輝達先前於財報會議首度證實,已認證其他CoWoS封裝供應商產能因應,也會與供應商合作增產,業界盛傳是日月光等專業封裝廠。
台積電總裁魏哲家也公開表示,旗下先進封裝產能滿載,公司積極擴充產能之際,也會外包給專業封測廠。
據了解,台積電CoWoS先進封裝產能不足引發的訂單外溢效應正逐步擴散,在整體半導體庫存調整腳步顢頇之際,先進封裝成為市場當紅炸子雞,輝達甚至不惜加價尋求替代產能。
業界人士指出,中介層作為小晶片當中溝通的媒介,是先進封裝重要材料之一。先進封裝市場需求全面看增,推升中介層材料商機同步成長,市場供不應求,聯電因而對中介層超急件(super hot run)加價。
業界人士說,中介層是一種不使用晶圓基板的製作方法,藉以能達到超薄化的目的,且能滿足半導體裝置更多信號接腳的需求,同時具有提高良率及降低成本的效益,近期因先進封裝火熱而成為市場夯貨。
聯電透露,該公司在中介層領域具備完整的解決方案,包括載板、客製化IC(ASIC)還有記憶體等,都有協力廠互相配合,形成龐大的優勢,若其他同業現在才要切入,一方面無法那麼快,一方面也不一定擁有那麼多外圍資源。
聯電強調,相較於同業可能是封閉式的體系,該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產,目前產能約3,000片,目標倍增到六、七千片,以因應客戶需求。
業界分析,台積電CoWoS先進封裝產能吃緊的主要原因,來自輝達訂單量瞬間大增,而台積電CoWoS先進封裝過往主要客戶都是長期合作夥伴,產能排程都早已排定,無法再提供輝達更多產能,且台積電向來不在價格議題上發揮,即便產能再緊,也不會任意漲價,擠掉原本已經談好的客戶生產排程,因此輝達加價尋求產能支援的部分,會是在其餘臨時新增的委外夥伴。