全球手機影像感測器（CIS）龍頭日商索尼（Sony）礙於產能不足，決定將旗下高階CIS首度釋單台積電。這是索尼首度釋出高階晶片訂單，台積電已訂購設備，並做好相關生產驗證作業，準備迎這筆大單。台積電全力衝刺最先進的5奈米製程，明年上半年量產，在特殊製程及高階影像感測器拿下重大訂單。台積電照例對客戶訂單資訊極為保密，但熟悉內情的日方人士透露，雙方已預定下月（明年一月）正式簽約。
這次索尼首度釋出CIS訂單，將於台積電南科14a廠導入40奈米製程生產，台積電為此添購新設備，訂於明年第2季裝機、8月試產，初期月產能2萬片，2021年第1季大量交貨，後續打算擴大產能，雙方可望延伸合作至28奈米及以下製程。
法人指出，CIS是偵測外在環境變化、有效連結各種裝置的重要零組件，台積電耕耘這個領域也有相當長的時間，與另一CIS大廠豪威（OmniVision）長期合作，這幾年豪威也因有台積電力挺，市占快速提升，如今加入索尼的大單，也讓台灣 成為全球CIS代工生產和封測重鎮。
索尼半導體事業最近一段時間以來，索尼半導體負責人清水照士接受彭博訪問時表示，Sony晶片生產設施連續兩年、假日都不能停機，要不斷生產以因應行動電話鏡頭用感測元件的需求。Sony本會計年度已提高半導體事業的資本支出一倍，達到2,800億日圓（26億美元）， 也在長崎興建新廠，預計2021年投產。
但清水照士坦言，即使加上擴大產能後的產量，可能仍是不夠。
索尼也為供不應求向客戶致歉。
如今三鏡頭已成為智慧手機的標準配備，因此，儘管智慧手機市場成長已處於高原期，索尼影像感測元件的銷量持續上升。彭博行業研究分析師說，鏡頭已成為智慧手機品牌最大的區隔來源，大家都想要自己分享在社群媒體的照片和影片能拍得很美。
半導體如今已是索尼第二賺錢的事業，僅次於遊戲機產品PlayStation。今年10月索尼上修晶片部門的營業利益展望預估38%，預測晶片部門在明年3月底止的年度營業利益將達到2,000億日圓；並預測半導體部門的營收將攀增18%至1.04兆日圓，其中影像感測器事業就占了86%。
索尼不斷把獲利再投入半導體事業，打算在2021年3月止的三年內，投資約7,000億日圓（64億美元），多數支出將用於提高影像感測器的每月產量，從目前的約10.9萬片晶圓拉高到13.8萬片晶圓。
