2021最火產業 行情暖身 旺股駕到!


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2020/12/04 第379期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份  |  非凡商業周刊  |  臉書粉絲團
本期焦點 2021最火產業 行情暖身 旺股駕到!
特別報導 半導體異質整合商機大 電動車狂飆已成全民運動
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2021最火產業 行情暖身 旺股駕到!
【文/蔡明翰】
受到疫情衝擊,2020年全球各產業皆受到不同程度的影響,雖至目前為止疫情仍持續延燒,但各地對於疫情也陸續擬出相關的應變措施,因此對疫情的恐慌程度顯著降低,導致下半年疫情對產業的衝擊已逐步降低,但畢竟目前經濟面仍未回到疫情之前,因此以全年的角度觀察,大部分產業2020年仍呈現衰退。

高競爭力族群

明年成長趨勢不變

半導體產業雖在第2季也同步受到疫情的重大衝擊,但後續因居家辦公與遠距教學的需求刺激筆電、平板與伺服器的成長,並且下半年疫情趨緩後,5G手機陸續上市,導致半導體產業下半年業績急起直追,因此整體半導體產業今年在疫情干擾之下,仍能交出年增率6%的亮眼成績單,算得上各產業間的資優生。其中,全球前15大半導體企業的銷售額增長13%,成長力道顯著大於整體產業平均,因此產業間強者恆強的態勢仍未改變。

2020年半導體產業逆勢成長,尤其台灣受惠美中科技戰的轉單效益,整體半導體產業產值可望突破新台幣3兆元,年增率達16%,表現更加亮眼,但台灣半導體產業並非全面呈現高度成長,成長趨勢主要集中在產業競爭力較高的公司,主要因景氣回升時,高競爭力帶動訂單與業績回升速度較為顯著。

目前歐美疫情雖持續延燒,但英國與美國將有望於年底前開始施打新冠疫苗,預期疫情對於經濟面的干擾將逐步消退,因此,明年全球經濟在後疫情時代將加速成長,而半導體中的高競爭力族群,明年成長的趨勢不會改變,甚至有望加速,但今年表現落後的族群,部分已出現產業的谷底,有望隨著明年的經濟復甦轉為快速回升,將成為另一個值得留意的族群。

台灣半導體產業涵蓋上、中、下游,但今年業績表現以上游與中游相對較佳,主要與經濟復甦的關聯度相對較高,下游雖獲利相對穩定,但在缺乏成長動能下,將不易吸引資金流入,因此建議投資仍以中、上游為主。

IC設計表現優異

留意聯發科、瑞昱

半導體上游主要以IP、IC設計業為主,今年以來IC設計業績表現優異,尤其在筆電與手機熱銷下,通訊相關族群業績多優於市場預期,展望2021年,雖疫情趨緩下筆電需求恐出現回落,但5G手機在2020年銷售主要集中在第4季,預期明年在全年加持且滲透率大幅增加下,手機的高度成長將彌補筆電的需求減弱,整體而言,通訊相關的IC設計將延續成長的趨勢不變。

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半導體異質整合商機大 電動車狂飆已成全民運動
【文/連乾文】
台積電(2330)股價已攻上500元,還會再漲嗎?市場空方不斷質疑奈米的微縮製程技術估在2025年2奈米製程(2nm)就已到物理極限,那麼未來台積電下一波成長動能是在哪裡呢?一般通常均會回答是熱門的AI、大數據、區塊鏈等先進科技應用需求,不過達成這些運算只要10nm、16nm的高運算晶片即可完成,這等於由較先進的5nm、3nm退回10nm、16nm等級需求,3nm晶片可賣15500美元,16nm晶片只能賣5612美元,若是這樣發展,晶片價格將下降,反而會降低台積電的營益率。

在2019年9月的半導體會議時提出半導體未來不再是用製程微縮去創造價值,而是以半導體的異質整合把價值放大,業者預測半導體產值可由2019年的4121億美元增至2030年的1兆美元,異質整合使半導體再成漲倍產業。異質整合是晶圓代工的主要業務範疇,台積電晶圓代工市占率53%將受惠最大,可為台積電帶來無限想像商機,此概念一提出,當時使台積電股價迅速突破300元,波段漲勢攻上500元以上。

半導體各項技術密集結合

半導體異質整合是將不同的半導體材料,或不同奈米製程晶片共同整合為單晶片,若不能整合單晶片,就整合成同一奈米系統。過去半導體的發展一直往單晶片SOC發展,這樣消費型電子產品才能做得更輕薄、功能更強大,如邏輯IC就是把網通晶片、繪圖晶片、晶片組等整合到CPU內成單晶片,但如記憶體晶片DRAM、NAND Flash等因製程不同,CPU也許是5nm,DRAM也許是16nm,且記憶體是多層排列就不易整合,將這些不同製程的晶片整合成單晶片或整合成同一奈米系統就稱之為異質整合;或者邏輯IC是以矽為介質,但射頻多以砷化鎵為介質,這種不同半導體材料整合在一起,也是異質整合;或者半導體晶片與鏡頭、感測器、微機電(羅盤)等不同材質產品整合在一起,也是異質整合。

愛普晶圓級堆疊技術助攻

第4矽世代(Si 4.0)就是異質整合,是將邏輯IC、記憶體、繪圖處理器等不同3D晶片,再包括鏡頭感測器、微機電、生物辨識感測、射頻元件等,將不同半導體材料、不同奈米製程晶片共同整合為單晶片,若是不能整合單晶片時,就整合成同一奈米系統,當然這將是更複雜、更困難的浩大工程。

異質整合是結合晶圓代工、IC設計、IC製造、IC封測、光罩等半導體技術在一起,而不像過去分工明顯,台積電需要有封測能力,這將會跟日月光投控(3711)競爭,異質整合使光罩分量加重,可能會有更多委外訂單給台灣光罩廠商,必須培養IC設計人才,這就會跟聯發科(2454)等廠商跨行合作或更加競爭,或向記憶體廠商買專利技術,也就是異質整合讓半導體各項技術需更密集結合在一起。

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